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高度加速的温度和湿度压力测试(HAST)是一个高度加速,以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。随着进来电子技术的高速发展,几年前刚刚出现的加速试验可能不再适应当今的技术了,尤其是那些专门针对微电子产品的加速试验。例如,由于塑料集成电路包的发展,现在用传统的、普遍被接受的85℃/85%RH的温度/湿度试验需要花上千小时才能检测出新式集成电路的失效。在大多数情况下,试验样本在整个试验中不发生任何
更新时间:2023-12-19
在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺显得更为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这
更新时间:2023-12-19
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